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關(guān)于寶圣about us
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TACT SWITCH SPECIFICATION( 輕 觸 開 關(guān) 說 明 書 ) |
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7.Conditions for soldering 焊接條件 Reflow soldering conditions 回流焊條件 Preheat: Temperature on the copper foil surface should reach 180℃,2±0.3 minutes after The P .W. B entered into the soldering equipment 預(yù)熱: 在P.W.B(印刷線路板)進入焊接設(shè)備后,2±0.3分鐘內(nèi)銅箔表面要達(dá)到180℃ Soldering heat: Temperature on the copper foil surface should reach the peak temperature of 240℃ within 20 seconds after the P.W.B entered into soldering heat zone. 焊接溫度: 在P.W.B (印刷線路板)進入焊接溫區(qū)20秒內(nèi),銅箔表面達(dá)到峰值溫度240℃
Time inside soldering Equipment Temperature Profile |
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東莞市科銘塑膠電子廠是一家擁有雄厚技術(shù)實力和經(jīng)濟實力的高新技術(shù)企業(yè),集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售為一體。主要生產(chǎn)產(chǎn)品:開關(guān)、插座、貼片開關(guān)、輕觸開關(guān),DC電源插座,撥動開關(guān),葉片開關(guān),防水輕觸開關(guān),小撥動開關(guān),自鎖開關(guān)等。
自建廠以來,一貫堅持以“科技是第一生產(chǎn)力”的理論為導(dǎo)向,以品牌戰(zhàn)略為先導(dǎo),以完善的工藝和對品質(zhì)的孜孜追求,推出各種優(yōu)質(zhì)電源產(chǎn)品?,F(xiàn)企業(yè)擁有現(xiàn)代化廠房,先進的生產(chǎn)設(shè)備和測試設(shè)備,和一支高素質(zhì)的員工隊伍,積極引進技術(shù),不斷改進工藝,經(jīng)過十幾年的努力,企業(yè)在產(chǎn)品品種、質(zhì)量、生產(chǎn)規(guī)模和管理模式等方面得到了完善,贏得了廣大新老客戶的支持和信賴!
企業(yè)宗旨:以人為本,信譽至上!
科技理念:科技是第一生產(chǎn)力!
品質(zhì)理念:以質(zhì)量求生存,以品牌求發(fā)展!
經(jīng)營理念:顧客的滿意是我們的追求!