雖然受到宏觀經(jīng)濟(jì)依然低迷、全球自鎖開關(guān)這一集成電路最大應(yīng)用領(lǐng)域需求下滑的不利影響，但在移動(dòng)互聯(lián)市場(chǎng)等新興市場(chǎng)興起帶動(dòng)處理器芯片、存儲(chǔ)器芯片需求增加的推動(dòng)下，2013年1-9月，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)銷售額2226.7億美元，同比小幅增長3.1%，扭轉(zhuǎn)了下滑局面。但由于缺乏對(duì)集成電路市場(chǎng)帶動(dòng)較大的整機(jī)產(chǎn)品需求增長的支撐，未來一段時(shí)間，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)增長將缺乏足夠的動(dòng)力。
    芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)快速增長為我國下游芯片制造和封測(cè)環(huán)節(jié)帶來更多訂單，有效降低了芯片制造與封測(cè)對(duì)外依存度過高帶來的產(chǎn)業(yè)發(fā)展風(fēng)險(xiǎn)。